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Ch-2 组合逻辑电路

Ch-2 组合逻辑电路

1. 逻辑与逻辑门

1.1 基本逻辑门

逻辑门(Logic Gates) 是在硬件层面上实现布尔运算的物理单元,操作对象为高低电平:

  • 与门(串联开关)、或门(并联开关)、非门(常闭开关);
  • 由于物理实现限制,信号跃迁时会产生 延迟(Delay 现象,在设计时序电路需要考虑;
  • 在与门和或门与线连接处画小圆圈可以表达非的意思。

1.2 晶体管模型

现代集成电路主要通过晶体管来实现:

  • n-Channel:高电平导通,相当于常开(NO)开关。
  • p-Channel:低电平导通,相当于常闭(NC)开关。
  • CMOS电路:由拉高网络(p型晶体管)和拉低网络(n型晶体管)互补构成。

逻辑门的工艺有 CMOS 和 TTL,其中 COMS 的功耗低,TTL 的效率更高。

2. 布尔代数

2.1 基本法则

布尔代数是进行逻辑函数指定与转换的数学系统。优先级为:括号,非,与,或。

LawFormulas
0-1 Law\(X+0=X,\quad X\cdot1=X,\quad X+1=1,\quad X\cdot0=0\)
Overlapping Law\(X+X=X,\quad X\cdot X=X\)
Complementary Law\(X+\overline{X}=1,\quad X\cdot\overline{X}=0\)
Involution Law\(\overline{\overline{X}}=X\)
Commutative Law\(X+Y=Y+X,\quad XY=YX\)
Associative Law\(X+(Y+Z)=(X+Y)+Z,\quad X(YZ)=(XY)Z\)
Distributive Law\(X(Y+Z)=XY+XZ,\quad X+YZ=(X+Y)(X+Z)\)
DeMorgan’s Law\(\overline{X+Y}=\overline{X}\cdot\overline{Y},\quad\overline{X\cdot Y}=\overline{X}\cdot\overline{Y}\)
Absorptive Law\(\begin{align}&X(X+Y)=X,\quad X+XY=X,\\& X(\overline{X}+Y)=XY,\quad X+\overline{X}Y=X+Y\end{align}\)
Including Law\(\begin{align}&(X+Y)(\overline{X}+Z)(Y+Z)=(X+Y)(\overline{X}+Z)\\&XY+\overline{X}Z+YZ=XY+\overline{X}Z\end{align}\)

对偶(Dual)法则

将表达式中的与和或互换,0 和 1 互换。若某等式成立,那么它的对偶等式也必然成立

2.2 规范形式

最小项(minterm) 是所有变量均出现且仅出现一次的 逻辑与表达式

  • 所有变量均需要出现在最小项中,一项最小项与真值表中一行对应(仅该行为真);
  • 若变量带非则记为 0,不带非则记为 1,则 \(m_i\) 表示变量取值为二进制下 \(i\) 的各位时值为 1 的最小项,如 \(n=3\) 时 \(m_5=A\overline{B}C\) ;
  • 对于一组变量的取值,只有一个最小项为 1;
  • 任意两个最小项的积,无论变量的取值,结果一定为 0;
  • 所有最小项的和为 1,即 \(\begin{align}\sum_{i=0}^{2^n-1}m_i=1\end{align}\) 。

最大项(maxterm) 是所有变量均出现且仅出现一次的 逻辑或表达式

  • 所有变量均需要出现在最大项中,一项最大项与真值表中一行对应(仅该行为假);
  • 若变量带非则记为 1,不带非则记为 0,则 \(M_i\) 表示变量取值为二进制下 \(i\) 的各位时值为 0 的最大项,如 \(n=3\) 时 \(M_5=\overline{A}+B+\overline{C}\) ;
  • 对于一组变量的取值,只有一个最大项为 0;
  • 任意两个最大项的和,无论变量的取值,记过一定为 1;
  • 左右最大项的积为 0,即 \(\begin{align}\prod_{i=0}^{2^n-1}M_i=0\end{align}\) 。

最小项之和(sum of minterm, SOM)最大项之积(product of maxterm, POM) 任意一个真值表均可化简成这两种形式,这两种形式被称为规范形式,可通过德摩根律互相转化。

Note

最小项和最大项的中变量带非和不带非表示的 值相反,如:

  • \(m_0=\overline{A}\cdot\overline{B}\cdot\overline{C},\quad M_0=A+B+C\)
  • \(m_4=A\cdot\overline{B}\cdot\overline{C},\quad M_4=\overline{A}+B+C\)

2.3 标准形式

  • 积之和(sum-of-product, SOP):由多个“与项”经过“或”运算构成。
  • 和之积(product-of-sum, POS):由多个“或项”经过“与”运算构成。


标准形式(SOP/POS) 与规范形式的区别在于,标准形式中的乘积项 不强制要求 包含所有变量。基于SOP/POS设计的二级电路延迟低,且更易于化简。

3. 卡诺图化简

卡诺图(K-map) 是真值表在拓扑学上的变形(类似维恩图),保证相邻的方格仅有一个变量发生取值变化(即使用格雷码)。通过把将所有为 1 的最小项填入表中,相邻的 1 组合成 \(2^k\) 个大小的矩形框,可直接消除冗余变量,从而实现表达式简化。

3.1 蕴含项

  • 蕴含项(Implicant):卡诺图中完全由 1 组成且大小为 2 的幂次的矩形框;
  • 主蕴含项(prime implicant, PI):无法被进一步扩大(不能再向外拓展)的矩形框;
  • 质主蕴含项(essential PI, EPI):覆盖了至少一个仅能被该矩形覆盖的 1的主蕴含项。

化简步骤

寻找所有主蕴含项 \(\rightarrow\) 选定所有质主蕴含项 \(\rightarrow\) 选用最少的主蕴含项覆盖剩余的 1。切记考虑卡诺图跨越上下左右边界的循环相邻关系。

3.2 无关项

无关项(don’t care condition) 指永远不会出现的输入组合,或不关心的输出状态(用 X 标注),在最小项中用 \(\begin{align}\sum d(\cdots)\end{align}\) 表示。在化简时,X 可以视情况当作 1 或当作 0。我们仅在“包含 X 能让卡诺图矩形框变得更大”时去覆盖它,借此极大降低电路成本。

4. 电路优化

电路优化的核心是求得最低成本实现方式。常用标准:

  • 文字成本(L):布尔表达式中变量出现的总次数,重复也要计入。
  • 门输入代价(G):逻辑门的输入端总数量(不统计非门的输入)。
  • 计入非门代价(GN):G 的基础上,额外加上非门的输入数。 \[ \begin{align} F=BD+A\overline{B}C+A\overline{C}\overline{D} &\quad\Rightarrow\quad \text{L}=8,\space \text{G}=11,\space \text{GN}=14\\ F=BD+A\overline{B}C+A\overline{BD}+AB\overline{C} &\quad\Rightarrow\quad \text{L}=11,\space\text{G}=15,\space\text{GN}=18 \end{align} \]

重复问题

  • 对于重复出现的变量,在文字成本中 需要 重复计数;
  • 对于非门单字段,如 \(\overline{A},\overline{B}\) ,非门 不需要 重复计数;
  • 对于表达式重复,如上例中的 \(A\overline{B}\) ,需要 重复计数门输入。

在两级(Two-Level)电路 优化中,通过卡诺图或者计算机算法来求得最优 SOP 或 POS。选择主蕴含项时,尽量减少重叠区域,以降低最终成本指标。

多级(Multi-Level)电路 以通过代数因式分解进一步缩小面积。例如:\(F = AD + BD + C\) 可以提取公因式转为 \(F = (A+B)D + C\)。其代价是增加逻辑层级,牺牲部分传播速度,设计中需要进行成本/性能的权衡。

5. 其它逻辑门

5.1 与非与或非

  • 与非门 (NAND)或非门 (NOR) 是实际集成电路制造中最基础的逻辑门。因为在目前的晶体管工艺下,它们占地面积更小、运行速度更快。
  • 通用门 (Universal Gates):NAND 和 NOR 被称为通用门,因为数字逻辑中的任何布尔函数(包括与、或、非运算),都可以仅通过 NAND 门或仅通过 NOR 门的组合来实现。

5.2 缓冲与三态

  • 缓冲器 (Buffer):在逻辑功能上不改变信号(\(F=X\)),但在物理电路上起到放大微弱信号、恢复电压电平的作用,用于增强电路的驱动能力。
  • 三态门 (3-State Gate):在标准输入输出之外,附加了一个使能端 (Enable)。
  • 高阻态 (Hi-Z):当使能端无效时,输出既不是0也不是1,而是呈现高阻态。这等效于电路在物理上断开(悬空)。这一特性使得我们可以将多个器件的输出端连接在同一根总线 (Bus)上,只要保证同一时刻只有一个器件使能,就不会发生电气短路。

5.3 异或与同或

  • 异或 (XOR):相异为 1(\(X \oplus Y = \overline{X}Y + X\overline{Y}\))。多变量扩展时表现为奇函数,即输入中 1 的个数为奇数时输出为1。
  • 同或 (XNOR):相同为 1(等价运算)。多变量扩展时表现为偶函数。
  • 电路实现:在卡诺图上,这类函数的 1 呈国际象棋棋盘状交错分布,无法通过圈组化简。因此,当变量较多时,极难用两级逻辑电路实现,工程上通常采用多个两输入 XOR 门级联构成的树状结构来实现。

5.4 传播与延迟

物理硬件中,电压信号的改变需要时间,这就产生了延迟。

  • 传播延迟 (Propagation Delay):输入变化传导至输出发生翻转所需的时间,通常在波形的 50% 电压节点处进行测量,也可以用其他的参考电压;
  • 非对称性:当输入发生变化时,输出从高电平降至低电平的延迟 \(t_\text{PHL}\),与从低电平升至高电平的延迟 \(t_\text{PLH}\) 往往是不相等的,传播延迟 \(t_\text{pd}\) 取二者中的较大值、平均值等;
  • 拒绝时间:若输入变化使输出在一个小于拒绝时间间隔内发生两次变化,则第一次不会发生。拒绝时间是一个确定的值,不大于传播延迟,通常等于传播延迟;
  • 扇出 (Fan-out):一个门电路的输出端能直接驱动的后级标准负载的数量。扇出越大意味着负载越重,传播延迟越长(固定延迟加单个标准负载延迟乘以驱动的标准延迟负载数量)。
signal